说明书摘要

本实用新型公开了一种超薄侧发光四脚带IC的RGB结构，包括杯体、四个导电体RGB芯片以及IC芯片，各导电体并排位于杯体中，四个导电体的引脚伸出弯折在杯体一侧；R芯片和B芯片设置在第一导电体上，G芯片设置在第二导电体上，IC芯片设置在第三导电体上；第一导电体上设置有第一隔离槽，第一隔离槽位于R芯片与B芯片之间，第二导电体上设置有第二隔离槽，第二隔离槽位于第二导电体上的结点与G芯片之间。本实用新型将四个导电体并排设置，其中将第一导电体设置L形缺口，使第二导电体位于L形缺口位置，这样极大缩小杯体内的导电体排布体积，设置的第一隔离槽和第二隔离槽可起到隔离作用，防止距离过小而短路，整个结构非常薄。

摘要附图

权利要求书

1、一种超薄侧发光四脚带IC的RGB结构，其特征在于，包括杯体、第一导电体、第二导电体、第三导电体、第四导电体、R芯片、B芯片、G芯片以及IC芯片，所述第一导电体、第二导电体、第三导电体以及第四导电体并排位于杯体中，所述第一导电体、第二导电体、第三导电体以及第四导电体的引脚伸出弯折在杯体一侧；

所述R芯片和B芯片设置在第一导电体上，所述G芯片设置在第二导电体上，所述IC芯片设置在第三导电体上，所述芯片分别与R芯片、B芯片以及G芯片连接，所述芯片分别与第一导电体、第二导电体、第三导电体以及第四导电体上的结点连接；

所述第一导电体上设置有第一隔离槽，所述第一隔离槽位于R芯片与B芯片之间，所述第二导电体上设置有第二隔离槽，所述第二隔离槽位于第二导电体上的结点与G芯片之间。

2、根据权利要求1所述的超薄侧发光结构，其特征在于，所述第一导电体、第二导电体、第三导电体以及第四导电体分别设置有第一导电板、第二导电板、第三导电板以及第四导电板，所述第一导电板、第三导电板以及第四导电板的宽度相同；

所述第一导电板靠近第三导电板的一侧设置有L形缺口，所述第二点导电板位于L形缺口位置。

3、根据权利要求1所述的超薄侧发光结构，其特征在于，所述杯体的长、宽以及高分别为3.8mm、1.0mm以及1.3mm。

4、根据权利要求3所述的超薄侧发光结构，其特征在于，所述杯体的内底面宽度为0.7mm，所述第一导电板、第二导电板、第三导电板以及第四导电板分别位于杯体的内底面上。

说明书

一种超薄侧发光四脚带IC的RGB结构

技术领域

本实用新型涉及LED发光领域，尤其涉及的是一种超薄侧发光四脚带IC的RGB结构。

背景技术

现有技术中，侧发光的LED结构中带有IC大多数都是尺寸比较大，由于内部布局问题，导致整体的尺寸无法做到极小化，而现在对LED发光的尺寸要求越来越小，需要对现有的侧发光内部结构进行重新排布，以达到体积极小化的要求。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种体积小和结构简单的超薄侧发光四脚带IC的RGB结构。

本实用新型的技术方案如下：一种超薄侧发光结构，包括杯体、第一导电体、第二导电体、第三导电体、第四导电体、R芯片、B芯片、G芯片以及IC芯片，所述第一导电体、第二导电体、第三导电体以及第四导电体并排位于杯体中，所述第一导电体、第二导电体、第三导电体以及第四导电体的引脚伸出弯折在杯体一侧；

所述R固晶和B固晶设置在第一导电体上，所述G固晶设置在第二导电体上，所述芯片设置在第三导电体上，所述IC芯片分别与R芯片、B芯片以及G芯片连接，所述芯片分别与第一导电体、第二导电体、第三导电体以及第四导电体上的结点连接；

所述第一导电体上设置有第一隔离槽，所述第一隔离槽位于R芯片与B芯片之间，所述第二导电体上设置有第二隔离槽，所述第二隔离槽位于第二导电体上的结点与G芯片之间。

采用上述各个技术方案，所述的超薄侧发光结构中，所述第一导电体、第二导电体、第三导电体以及第四导电体分别设置有第一导电板、第二导电板、第三导电板以及第四导电板，所述第一导电板、第三导电板以及第四导电板的宽度相同；

所述第一导电板靠近第三导电板的一侧设置有L形缺口，所述第二点导电板位于L形缺口位置。

采用上述各个技术方案，所述的超薄侧发光结构中，所述杯体的长、宽以及高分别为3.8mm、1.0mm以及1.3mm。

采用上述各个技术方案，所述的超薄侧发光结构中，所述杯体的内底面宽度为0.7mm，所述第一导电板、第二导电板、第三导电板以及第四导电板分别位于杯体的内底面上。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过将四个导电体并排设置，其中将第一导电体设置L形缺口，使第二导电体位于L形缺口位置，这样极大缩小杯体内的导电体排布体积，设置的第一隔离槽和第二隔离槽可起到隔离作用，防止距离过小而短路，整个结构非常薄。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸结构示意图；

图1

图2为本实用新型的装配结构示意图。

图2

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1和图2，本实施例提供了一种超薄侧发光结构，包括杯体1、第一导电体2、第二导电体3、第三导电体4、第四导电体5、R芯片6、B芯片7、G芯片8以及IC芯片9，所述第一导电体2、第二导电体3、第三导电体4以及第四导电体5并排位于杯体1中。所述第一导电体2、第二导电体3、第三导电体4以及第四导电体5分别设置有第一导电板、第二导电板、第三导电板以及第四导电板，所述第一导电板、第三导电板以及第四导电板的宽度相同；所述第一导电板靠近第三导电板的一侧设置有L形缺口，所述第二点导电板位于L形缺口位置。这样的排布设置，可以最大限度的缩减导电体的宽度，缩小整个杯体1的宽度，做到超薄。

所述第一导电体2、第二导电体3、第三导电体4以及第四导电体5的引脚伸出弯折在杯体1一侧。所述R芯片6和B芯片7设置在第一导电体2上，所述G芯片8设置在第二导电体3上，所述IC芯片9设置在第三导电体4上，所述IC芯片9分别与R芯片6、B芯片7以及G芯片8连接，所述IC芯片9分别与第一导电体2、第二导电体3、第三导电体4以及第四导电体5上的结点连接。

由于结构超薄，体积较小，R芯片6与B芯片7之间容易互相影响，因此在第一导电体2上设置有第一隔离槽10，第一隔离槽10位于R芯片6与B芯片7之间。同理，第二导电体3的结构很小，在第二导电体3上设置有第二隔离槽11，第二隔离槽11位于第二导电体3上的结点与G芯片8之间。

优选的，所述杯体1的长、宽以及高分别为3.8mm、1.0mm以及1.3mm。所述杯体1的内底面宽度为0.7mm，所述第一导电板、第二导电板、第三导电板以及第四导电板分别位于杯体1的内底面上。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过将四个导电体并排设置，其中将第一导电体设置L形缺口，使第二导电体位于L形缺口位置，这样极大缩小杯体内的导电体排布体积，设置的第一隔离槽和第二隔离槽可起到隔离作用，防止距离过小而短路，整个结构非常薄。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。